36氪获悉，华虹半导体公告，公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，有条件同意透过合营公司成立合营企业

韩国电子行业媒体The Elec 1月11日消息，据悉，随着芯片需求持续急剧下降，三星和SK海力士拟调整此前计划，考虑未来减少采购用于芯片生产的硅晶圆。消息人士

三星电子位于韩国平泽的P3晶圆厂将扩增DRAM设备，每月可生产7万片的12寸晶圆，高于目前P3厂DRAM产线的每月2万片产能。三星电子计划利用新的设备生产12纳

业界预期，需求不振叠加去库存速度缓慢，明年一季度晶圆代工成熟制程价格降幅最高超过一成。不仅愿意降价的厂商增加，而且降价范围将从特殊节点向全面降价发展。面对当前的

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(简称：中芯集成)将于11月25日在科创板首发上会。此次IPO，中芯集成拟发行不超过16.92亿股、募集金额达125亿元。资料显